为深化产教融合，2025-2026学年第二学期实践周特色活动——“企业家进高校”前沿大讲堂于7月3日在浦口校区大学生活动中心开展。党委副书记刘平，副院长刘杨，学生工作办公室主任兼团委书记陈菊，本科生辅导员徐朝阳、康泽华、郭瀚文，c7官网登录入口app秘书秦琴多位老师莅临现场。本活动由副院长刘杨主持。
本次专题讲座特邀江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中，围绕人工智能产业下芯片先进封装领域技术标准、行业痛点与发展挑战展开深度分享。
讲座伊始，张中结合当前人工智能高速发展产业大环境，点明芯片作为算力底座的核心地位。他表示，大模型、智能终端、自动驾驶等AI赛道的爆发式增长，对芯片算力、功耗、小型化提出了前所未有的严苛需求，而先进封装正是突破单芯片性能瓶颈、实现多芯片异构集成的关键核心技术，是支撑人工智能产业持续迭代的底层基础。
张中结合企业真实生产案例从产业实操视角，细致拆解当下主流先进封装工艺技术路线，对比传统封装与2.5D、3D封装、Chiplet芯粒技术的性能差异，讲解人工智能产业落地场景对封装精度、散热控制、成本管控的硬性技术要求。同时，他直面行业现存难题，剖析国内先进封装产业链在高端设备、核心材料、工艺良率、复合型技术人才储备等方面面临的现实挑战，客观梳理国内外产业发展差距与国产替代机遇。
针对机械制造、车辆工程、工业设计专业在场学生关心的就业与发展问题，张中结合企业招聘标准寄语青年学子：半导体封装行业属于多学科交叉领域，AI与芯片产业融合发展的大趋势下，兼具机械结构、电子电路、材料工艺与数字化思维的复合型人才缺口巨大。鼓励同学们立足课堂专业知识，主动关注集成电路产业动态，多参与产业实践，夯实工程实操能力，投身国内半导体产业建设浪潮。
交流互动阶段，现场同学围绕先进封装设备研发、国产芯片产业链发展、相关专业职业规划等踊跃提问，张中逐一细致解答，结合企业项目实例给出清晰易懂的分析，现场研讨氛围热烈。
本次企业家进校园专题讲座，将一线产业前沿技术、真实行业需求带入校园课堂，打破校园理论学习与工业实际应用的壁垒，让同学们直观了解人工智能与半导体交叉产业的发展现状、技术难点与人才需求。
后续c7c7电子娱乐将持续开展“企业家进高校”系列活动，深耕产教融合育人模式，引导学生紧跟产业发展趋势、明确专业学习目标，着力培养适配高端制造业、集成电路产业发展需求的高素质工程技术人才。
